<h3 class="tb-main-title" data-title="水晶胶、热镶嵌料、金相镶嵌粉、透明镶嵌，导电镶嵌料、冷镶嵌王" data-spm-anchor-id="2013.1.iteminfo.i0.534e6b8cNsURzk" white-space:normal;background-color:#ffffff;"="" style="box-sizing: border-box; font-family: 微软雅黑; font-weight: 500; line-height: 21px; color: rgb(60, 60, 60); margin: 0px; font-size: 16px; padding: 0px; height: 55px; overflow: hidden; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255); min-height: 21px;">水晶胶、热镶嵌料、金相镶嵌粉、透明镶嵌，导电镶嵌料、冷镶嵌王

热镶嵌料

金相专用镶嵌料适用于各种不同类型的镶嵌机，以便于测试微小、超薄工件的硬度和观察金相组织。适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。金相镶嵌料系列产品，均针对金相试样的特点，选用特殊材料和特殊添加剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而避免各种外来干扰。
材质分类
1.黑色热镶嵌粉 2kg/桶   

 使用方法：加温130±5℃ 保温8-10分钟，压力30±5Mpa

2.白色热镶嵌粉（电玉粉） 500g/瓶    

 使用方法：加温130±5℃ 保温8-10分钟，压力30±5Mpa

3.透明热镶嵌粉(粉末） 500g/瓶      
 使用方法：加温160±5℃ 保温8-10分钟，压力30±5Mpa

4.透明热镶嵌树脂（颗粒状） 500g/瓶
 使用方法：加温130±5℃ 保温8-10分钟，压力30±5Mpa

5.红色热镶嵌粉 500g/瓶

 使用方法：加温130±5℃ 保温8-10分钟，压力30±5Mpa

6.导电热镶嵌粉 500g/瓶

  导电型，黑色，适用于导电样品如：用于电镜、电解抛光

7.可溶解热镶嵌粉 500g/瓶

     可溶解型，透明，样品可从镶嵌样快中无损取出，适用样品需回收，并对部位、尺寸、层深等有要求的样品

储存方法：本产品不宜受潮和受热，应储存在干燥通风的库房内，温度不超过35℃，不得靠近火源，避免阳光直射。
包装：500克/瓶，跟据客户要求可以另行包装成1KG瓶装、4KG桶装、25KG袋装。

贺利氏冷镶嵌料 4010泰克诺维：
    德国进口，在印制电路板生产过程中，为了监控PTH孔内镀层厚度，线路蚀刻侧蚀率等，必须进行金相切片显微分析。是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
独特优点
1.固化迅速、平稳、透明度高
2.低粘度、流动性能优异
3.对小孔和凹陷处有优异的渗透性能力
4.切片固化后对切片具有良好的支撑作用
5..切片固化后有足够的硬度和韧性
6.切片抛光后有足够的亮度
7.切片固化前后收缩率极低
使用方法
   将压克力粉与固化剂按1.4：1的比例（体积比）混合，缓慢搅拌（避免人为汽泡的产生）往注入模具内，待其充分固化即可，固化时间约为10-15min,本产品内含消泡剂，如果使用方法得当一般都不会有汽泡产生。

贺利氏包装：1KG镶嵌粉+750ML固化剂 

水晶胶 

性能特點：透明無色液體，透明度極高，無色低粘度，放熱性中等，快速固化，必需與催化劑並用，能使産品達到水晶般的透明！

1、常溫下硬化時間短，約15-20分鐘；

2、硬化過程中發熱量低，不影響樣品；

3、硬化後無氣泡産生，透明度高；

4、常溫下反應無需加溫。

包装：液体1000Ml+硬化剂30ml+催化剂30ml

用途：主要适用于PCB、FPC、半导体技术、陶瓷、金屬、微电子技术、医学技术、光电技术等领域，包装规格：1kg胶+30ml固化剂+30ml催化剂。

水晶胶与亚克力粉的使用区别：

水晶胶的操作时间长，水晶胶制样比亚克力粉制样硬度低，但是透明度比亚克力粉相对好一些，然后水晶胶气味也相对大一些，另外值得注意的是：水晶胶的存放期短，一般存放期15-20天，超过时间就会自然硬化；亚克力粉一般可存放壹年时间。

使用安全：

1、不要過多吸入蒸汽，必須在通風良好的室內操作；

2、操作時不要遇到明火和高溫；

3、於低溫、乾燥處保存,並且不得接觸火種和有機溶劑。

请根据需要选择产品！

L=95mm木质搅拌棒，搅拌溶液用

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